1、XC6VLX195T-2FFG784C FPGA - 现场可编程门阵列
LAB/CLB 数：15600
逻辑元件/单元数：199680
总 RAM 位数：12681216
I/O 数：400
电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：784-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：784-FCBGA（29x29）
基本产品编号：XC6VLX195
概述
Virtex®-6 系列提供了 FPGA 市场中最新、最先进的功能。Virtex-6 FPGA 是目标设计平台的可编程芯片基础，提供集成的软件和硬件组件，使设计人员能够在开发周期开始时立即专注于创新。Virtex-6 系列使用第三代 ASMBL（高级硅模块模块）列式架构，包含多个不同的子系列。本概述涵盖 LXT、SXT 和 HXT 子系列中的器件。每个子系列都包含不同比例的功能，以最有效地满足各种高级逻辑设计的需求。除了高性能逻辑架构外，Virtex-6 FPGA 还包含许多内置的系统级模块。这些特性使逻辑设计人员能够在基于 FPGA 的系统中构建最高级别的性能和功能。Virtex-6 FPGA 建立在 40 纳米最先进的铜工艺技术之上，是定制 ASIC 技术的可编程替代品。Virtex-6 FPGA 为满足高性能逻辑设计人员、高性能 DSP 设计人员和高性能嵌入式系统设计人员的需求提供了最佳解决方案，具有前所未有的逻辑、DSP、连接性和软微处理器功能。
明佳达电子、星际金华（大量供应）XC6VLX195T-2FFG784C(FPGA)现场可编程门阵列,XAZU11EG-1FFVF1517Q片上系统 (SoC)
2、XAZU11EG-1FFVF1517Q 片上系统 (SoC)
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
I/O 数：464
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，192K+ 逻辑单元
工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
描述
Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 器件不仅提供 64 位处理器可扩展性，同时还将实时控制与软硬件引擎相结合，支持图形、视频、波形与数据包处理。
Zynq UltraScale+ (EG) 器件是面向新一代应用的广泛器件组合：
• 四核 Arm Cortex-A53
• 双核 Arm Cortex-R5F
• 16nm FinFET+ 可编程逻辑
• Arm Mali™-400MP2
