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Altium Designer 18 速成实战 第四部分 PCB库的设计(三)异形焊盘封装创建


 Altium Designer 18 速成实战 第四部分 PCB库的设计(三)异形焊盘封装创建

目录

​​1、新建器件封装:​​

​​2、画一个圆弧:​​

​​3、放置一个焊盘:​​

​​4、绘制圆弧的阻焊层:​​

​​5、绘制圆弧的钢网层:​​

​​6、再添加一个焊盘:​​

​​7、阻焊层和钢网层:​​

因为我找的图没有数据信息,所以我们只强调画法即可。

Altium Designer 18 速成实战 第四部分 PCB库的设计(三)异形焊盘封装创建_异形焊盘封装创建

1、新建器件封装:

Altium Designer 18 速成实战 第四部分 PCB库的设计(三)异形焊盘封装创建_ Altium Designer 18_02

2、画一个圆弧:

Altium Designer 18 速成实战 第四部分 PCB库的设计(三)异形焊盘封装创建_异形焊盘封装创建_03

Altium Designer 18 速成实战 第四部分 PCB库的设计(三)异形焊盘封装创建_ Altium Designer 18_04

Altium Designer 18 速成实战 第四部分 PCB库的设计(三)异形焊盘封装创建_焊盘_05

3、放置一个焊盘:

Altium Designer 18 速成实战 第四部分 PCB库的设计(三)异形焊盘封装创建_焊盘_06

4、绘制圆弧的阻焊层:

Altium Designer 18 速成实战 第四部分 PCB库的设计(三)异形焊盘封装创建_ Altium Designer 18_07

Altium Designer 18 速成实战 第四部分 PCB库的设计(三)异形焊盘封装创建_焊盘_08

Altium Designer 18 速成实战 第四部分 PCB库的设计(三)异形焊盘封装创建_焊盘_09

Altium Designer 18 速成实战 第四部分 PCB库的设计(三)异形焊盘封装创建_ Altium Designer 18_10

Altium Designer 18 速成实战 第四部分 PCB库的设计(三)异形焊盘封装创建_ Altium Designer 18_11

Altium Designer 18 速成实战 第四部分 PCB库的设计(三)异形焊盘封装创建_异形焊盘封装创建_12

5、绘制圆弧的钢网层:

Altium Designer 18 速成实战 第四部分 PCB库的设计(三)异形焊盘封装创建_异形焊盘封装创建_13

Altium Designer 18 速成实战 第四部分 PCB库的设计(三)异形焊盘封装创建_ Altium Designer 18_14

6、再添加一个焊盘:

Altium Designer 18 速成实战 第四部分 PCB库的设计(三)异形焊盘封装创建_ Altium Designer 18_15

7、阻焊层和钢网层:

       Bottom Paste 底层锡膏层:定义PCB不可焊接的层,以保护铜箔不被氧化上锡等, 即平时在PCB板上刷的阻焊漆 (默认不选取任何区域为整个平面刷油,选取区域不刷,负片输出)

       Top Paste 顶层粘贴层也叫做钢网层:顾名思义是用来做钢网粘贴原件用的,很多时候它可以完全被阻焊层兼容,但是也是因为这样,常常出现问题。很多人认为,只要是粘贴层的焊盘,一定会显示到电路板上面所以经常用这个来画阻焊,现在很多工厂按照标准来生产,在电路板生产的时候,这个层是不会理会的,保护能用这个层当作阻焊层来使用,不会出现在PCB板上面。

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