1、不同速度信号线要分开布线，最好不要在PCB板面垂直方向同时出现两种以上信号线在水平位置上重合。若需要重合，尽可能使得信号线之间的速度差尽可能少，并且尽可能减少重合面积（例如：低速和中速信号线重合、中速和高速信号线重合、低速和高速信号线重合需谨慎考虑）
2、PCB不同部分不同种类电路分区布线，无特殊要求下用地隔离（部分射频电路发射端不能铺铜，具体参照IC文档说明）。
3、不建议在高速信号线上走一些元器件（例如大封装元器件下边布线），如果是在低速信号线上的元器件，则低速信号线很可能会被高速信号线干扰。
4、0欧电阻可以当导线用。
5、不同功率的电路务必相互分开隔离（强电和弱电要隔离开来），模拟、数字、电源电路都要隔离开来，必要时要使0欧电阻甚至是磁珠等把不同电路的地隔离开来（模拟地、数字地、功率地）。
6、晶振比较特殊，是干扰源也是敏感源，一般晶振下方不走信号线并且周围铺地隔离。
7、光耦、继电器、天线等等处理方法和第6条相同，原因差不多。
8、要求高的PCB，一般有电源层和地线层。使用双面板对要求低和成本低的请忽略此条。
9、热敏元器件尽可能远离大功率，要散热的元器件（如电源电路上的电感MOS管等）。
10、考虑散热的PCB，要参考PCB安装固定地方的空气流通路线、风口设计散热（不要被大的元器件：大电容等挡住空气流通路线）。通过大面积铺铜，打散热孔，开窗、加装散热片、风扇等散热。
11、满足前面10条的情况下，可以将供电的电路和被供电的电路放同一侧。
12、不要把热量传递到数字、模拟电路上，必要时开槽防止热量和此类电路接触。
