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倒装芯片(flip chip)算先进封装吗?

知识星球里的学员问:麻烦介绍下封装的倒装芯片技术,以及和传统的wire bonding相比它有什么优势?

什么是芯片倒装技术?

倒装芯片(flip chip)算先进封装吗?_引脚

如上图,

左边的是传统的线键合方式,芯片通过细金线(如图中的Au Wire)与封装基板上的焊盘(pad)进行电气连接。芯片的正面朝上。

右边的是倒装芯片,芯片通过凸点(Bumps)直接与封装基板的焊盘进行电气连接,芯片的正面朝下,是翻转过来的,因此又叫做倒装。

芯片倒装相对于线键合有哪些优势?

倒装芯片(flip chip)算先进封装吗?_引脚_02

1,线键合则需要长长的键合丝,而倒装芯片直接与基板通过凸点连接,信号路径较短,能够有效减少信号延迟和寄生电感。

2,芯片通过凸点直接与封装基板相连,热量更容易传导到基板,提升散热性能。

3,倒装芯片具有更高的I/O引脚密度,节省面积,适用于高性能、高集成度的应用。

倒装芯片算先进封装吗?

倒装芯片可以算得上半个先进封装,一只脚踩在先进封装的门里,一只在门外,算是传统封装与先进封装的过渡产物。

与当今的2.5D/3D IC封装相比,倒装芯片仍是2D封装,并不能垂直堆叠。但是与wire bonding相比又具有极大的优势。

倒装芯片有哪些封装形式?

FCBGA,FCCSP。

倒装芯片(flip chip)算先进封装吗?_焊盘_03

   


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