业界最小尺寸IoT Wi-Fi/蓝牙双模SoC芯片，仅4*4mm²

随着IoT的迅速发展，市场需求从单Wi-Fi SoC转向 Wi-Fi/蓝牙整合SoC，以Wi-Fi、蓝牙为核心的无线局域网技术，占据了整个物联网联接数量的近70%。但在无线通信层领域，普遍存在着系统接入成本高、研发工程师开发难度高、终端用户初次使用难度高、安全性低等问题。

针对这些问题，联盛德研发了业界最小尺寸IoT Wi-Fi/蓝牙 双模SoC芯片W800，采用40纳米工艺，芯片封装尺寸4mm*4mm，高度集成；最高主频达到240MHz；内置TEE安全引擎，支持多种硬件加解密算法；支持2.4G IEEE802.11b/g/n Wi-Fi 标准协议与 BT/BLE4.2 蓝牙协议；外围器件数量可以控制在10颗左右，应用设计简单方便，具有高安全级别、高扩展性、体积小、易开发等优势。配合W800芯片，联盛德还提供包括50万行代码的稳定的SDK，支持市场通用的国内外各大云平台。

2022年2月8日，联盛德（Winner Micro）与世强硬创平台签署合作代理协议，授权代理旗下Wi-Fi芯片、Wi-Fi SOC芯片、Wi-Fi/BLE SoC芯片等全线产品，提供全线正品低价、稳定供应保障、免费样品申请及技术支持等。