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1585_AURIX_TC275_SMU的部分内核寄存器


全部学习汇总: ​​GreyZhang/g_TC275: happy hacking for TC275! (github.com)​​

继续看SMU的资料,这次看一部分SMU的内核相关寄存器。这一次整理的内容比较少,而且优点断篇,因此按照序号来分没有保持10页的对齐。

1585_AURIX_TC275_SMU的部分内核寄存器_TriCore

  1. 调试相关的寄存器不再SMU内核,这个之前的章节信息中其实已经看到过了。
  2. 如果OCDS不开启,那么能够操作的只有一个复位。

1585_AURIX_TC275_SMU的部分内核寄存器_单片机_02

这个寄存器实现的是复位标志的清除功能。

1585_AURIX_TC275_SMU的部分内核寄存器_TC275_03

这个寄存器实现的是SMU内核复位控制。

1585_AURIX_TC275_SMU的部分内核寄存器_嵌入式_04

这里依然是SMU的内核复位寄存器,但是从这里看得出来之前关于复位等级的理解是错误的。我后来曾经纠正成了复位的种类,从这里看的确是应该还有一个等级的说法。

1585_AURIX_TC275_SMU的部分内核寄存器_嵌入式_05

通过这个寄存器可以查看SMU的内核是否执行过reset。

1585_AURIX_TC275_SMU的部分内核寄存器_TriCore_06

SMU的访问使能控制寄存器由两个,编号0核1。其中1在这个MCU中是没有实现的,预留。

1585_AURIX_TC275_SMU的部分内核寄存器_嵌入式_07

前面看过SMU的软件控制方式,通过命令以及参数。这个寄存器实现的就是命令以及参数的填充。

1585_AURIX_TC275_SMU的部分内核寄存器_TC275_08

这个寄存器中的ASCE其实不仅仅是一个状态,也是一个控制位。实现了控制AG<x>寄存器中的置位bits是否可以软件清除。

1585_AURIX_TC275_SMU的部分内核寄存器_单片机_09

这里的两部分画出来的寄存器字段是FSP的状态以及持续时间的信息,其中状态是由硬件在每一个时钟周期进行更新的,而最小持续时间是否达到则是一个可以用于检测的状态位。

1585_AURIX_TC275_SMU的部分内核寄存器_单片机_10

这个状态寄存器不管写什么,整个寄存器的信息都会清除。但是如果写的过程中正好有硬件在操作置位,那么最终保留硬件的相应置位。

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