学习-半导体

die bond   模具粘合：一种将半导体芯片固定到基板或载体上的过程，通常使用粘合剂或焊料。

wire bond   焊线键合：一种电子封装技术，通过将金属线焊接到芯片和封装基板上的金属引脚上，实现电子元件之间的连接。

Frame Per Magazine：每本杂志的帧数