状态区-测量设置
接近距离/回退距离：
根据工件的特点和测量效率来设置，减小可提高测量效率。无特殊要求可采用2mm.
触测速度/移动速度：
测量速度：
触发式测头（如TP200，TP200，）触测速度建议在2~5mm/s以内，模拟扫描测头的触测速度尽量接近2mm/s，建议一般不要超过5m/s。小直径测针要降低触测速度。
校验测头和测量时，触测速度要设置一致
移动速度：
建议在程序调试阶段将测量机的移动速度维持在50m/s以内，调试过程结束，程序正常运行后，可根据测量效率要求将速度调快。建议速度不要超过150mm/s
扫描速度：
模拟扫描测头需要设置，根据扫描表面的曲率设置扫描速度，复杂曲面速度慢一些。曲面曲率变化不大，表面加工质量较高无毛刺，可适当提高扫描速度。小直径测针，适当降低扫描速度建速度：2-5m/s建议一般不要超过10mm/s
搜索距离：
因为工件加工的偏差，到达理论采点位置时，没有接触到工件，可继续在探测距离内采点，默认值可设为0.
设为0：到理论位置未接触工件，继续前进3倍的逼近距离。
设为正数：到理论位置未接触工件，继续前进探测距离。
测头测量下一个点前，以“移动速度”移动到该点的“逼近距离”处，再以“触测速度”测量该点，然后以“触测”回退到“回退距离处
SNSET/APPRCH, 2.0000
SNSET/RETRCT, 2.0000
SNSET/DEPTH, 0.0000
SNSET/SEARCH, 10.0000
SNSET/CLRSRF, 20.0000测量路径由两种点构成
1、测量点：测针在工件表面触测的点
2、安全点为了避免触测点之间发生碰撞
如图，测完点1后如果要测量点2，就必须设置安全点以避免碰撞
