PCB通流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富的Layout工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于Layout新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的通流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，再留能力越大。
以下来自国际权威机构提供的数据：
线宽的单位是：铜厚单位是oz，1oz = 35微米，2 oz=70微米。
以上表格给出了部分线宽及铜厚的数据，如果需要其它数据，可以采用下面的公式进行近似计算：
I=KT0.44A0.75
其中I为容许的最大电流，单位为安培(A)；K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T为最大温升，单位为摄氏度；A为覆铜截面积，单位为平方MIL，一般PCB的铜箔厚度为1oz，也就是35um，乘上线宽就是截面积。
网络上还有一些其它的PCB线宽与通流量的表格，不管是表格还是公式计算，给出的只是一个参考值，实际设计中应进行降额设计。
这里根据公式自己写了个小软件，分享给大家，欢迎沟通交流。
下载链接：https://pan.baidu.com/s/1RKGKmqSWzDZ_p4FAJ-j6HA
提取码：xumh
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