5G被誉为“数字经济新引擎 ”它既是人工智能，物联网，云计算和视频社交等新技术新产业的根基，也是工业4.0的关键提供支撑砥柱。5G相比4G而言，5G拥有更快网络速度的移动数据，它是大数据时代的转变，成为全方面的、多领域的变革。
5G的来到，将会带动产业的进化，社会的进步。现如今而言，物联网不是什么陌生的词语，之所以还未普及得到是之前有很大的程度是信息化不够强大发达，但现在随着5G的到来，一切问题都将迎刃而解了。在现实生活中互联网我们应用得很广泛，在互联网上，我们可以聊天，玩游戏，看小说，刷视频，查阅东西等。更为重要的是在互联网上还可以进行购物，做广告宣传等。互联网给我们现实生活带来很大的方便，我们在互联网上可以在知识库里寻找自己学业上，事业上的所需，从而帮助我们的工作与学习。
5G为什么会有：“数字经济新引擎”这个称呼？，因为它是互联网从量变到质变的关键点，是通行未来的必争战略要地。5G是4G的延伸，是第五代移动通信标准，也称第五代移动通信技术。5G具有高速率、低时延、大容量等特征。在高速率方面，5G的网络速度是4G的10倍以上。在5G网络环境比较好的情况下，1G的电影1-3秒就能下载完，基本上不会超过10秒。在低时延方面，人类眨眼的时间为100毫秒，而5G的时延已达到毫秒级别，仅为4G的十分之一，在网络购票、抢红包时都能比普通4G客户更快一步，视频通话时也会有更好的交互体验。在大容量方面，5G网络连接容量更大，即使50个客户在一个地方同时上网，也能有100Mbps以上的速率体验。
例如，深圳市新移科技有限公司研发人员基于联发科最新5G手机芯片自主研发出了5G AI 核心板。型号分别为：XY6853ZA、XY6877ZA、XY6833ZA、XY6873ZA），XY6877ZA则是唯一一款支持双频双天线WIFI6的核心板。
首先第一款介绍：XY6853ZA 5G AI 核心板采用台积电 7nm 制程的5G SoC，2*Cortex-A76+6* Cortex-A55架构，搭载Android11.0操作系统，主频 高达2.0GHz，待机功耗可低至7ma.内置NPU高达1T 算力，拥有超强的通用计算性能，省电技术相比同级降低约40%的功耗，带来持久的续航能力。运用沉金生产工艺，耐腐蚀抗干扰，支持-20℃-70℃环境下7x24小时 稳定运行，尺寸仅为45mm*48mm*2.65mm，可嵌入到各种智能产品中，助力智能产品便携化及功能差异化。
采用强大的 ARM Mali-G57 MC3 GPU，支持H.264、 H.265/HEVC格式视频编码，最高支持4K/30帧视频录 制及播放.支持高性能 LPDDR4X 内存频率高达 2133 MHz，支持UFS 2.2高速闪存，MiraVision 增强 HDR 10+ 画质体验。
搭载MediaTek最新图像处理技术，最高可支持6400万像素的摄像头，2000万+1600万像素双摄组合，最高支持视频分辨率1080*2520，集成的MediaTekAPU（AI 处理器）支持自定义 AI 相机增强功能，以实现效果或服务的独特差异。
数据通讯集成 5G LTE 连接性，可实现高能效的全球连接。 内置2.4G&5G双频WI-FI,支持 WiFi 5 （802.11 a/ b/g/n/ac）、BT5.1、支持1T1R、2T2R无线技术、 NSA/SA组网和5G双载波聚合，支持100M以太网 让通讯更顺畅，选择更灵活。
丰富的通讯接口，多路音频输入输出以及LCM,Touch、Camera*3、 USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等，另可扩展多路串口、以太网、U摄像头、 NFC、指纹等外设，多种方案更多新可能。
其次第二介绍：XY6877ZA 5G AI 核心板，拥有高端5G芯片，旗舰级大核。采用沉金生产工艺，耐腐蚀抗干扰，支持-20℃-70℃ 环境下7x24小时稳定运行，尺寸仅为50mmx50mm x2.65mm，可嵌入到各种智能产品中，助力智能产品便携化及功能差异化。
采用台积电 6nm 制程的5G SoC，2*Cortex-A78+6* Cortex-A55架构，搭载Android12.0操作系统，主频最高达2.4GHz，支持5G双载波聚合，可实现120MHz 的频谱带宽，支持混合双工 FDD+TDD，且双卡均支持 5G SA 独立组网/NSA 非独立组网，以及双卡 VoNR 语音服务，高性能，低功耗。
核心板搭载Mali-G68 GPU，不仅具备 Mali-G78 的先进技术，还采用了低功耗设计集成 5G 调制解调器，支持 MediaTek 5G UltraSave 省电技术。支持H.264、H.265/HEVC格式视频编码，最高支持4K/30帧视频录制及播放.支持高性 能 LPDDR5 或 LPDDR4X 内存，UFS 3.1 或 UFS 2.2 高速闪存。
支持多摄像头组合，主摄最高可支持1.08 亿像素,支持视频分 辨率1080*2520,相较上一代天玑移动芯片,可以多呈现35% 的细节。集成了硬件级 4K HDR视频录制引擎，结合旗舰级3D 降噪（3DNR）和多帧降噪（MFNR）技术,能够在 4K HDR 视频拍摄中实现更出色的影像效果。 集成 MediaTek 第三代 AI 处理单元，具有高效的 INT8、INT16 和 FP16 运算的浮 点精度优势，提升高端 AI 相机拍摄体验。
集成 5G LTE 连接性，可实现高能效的全球连接。 内置 2.4G & 5G 双频Wi-Fi6,支持 2x2 MIMO 的 Wi- Fi 6 提供更快、更可靠的无线网络连接，支持BT 5.2、GPS/Beidou/GLONASS/QZSS多星定位， 集成式的无线连接更节能。内置多种通讯，创建万物互联的世界。
多路音频输入输出以及LCM,Touch、Camera*3、 USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等，另可扩展多路串口、以太网、U摄像头、 NFC、指纹等外设，丰富接口，应用广泛。
再次第三介绍：XY6833ZA 5G AI 核心板，非凡性能与连接，采用沉金生产工艺，耐腐蚀抗干扰，支持-20℃-70℃环境下7x24小时 稳定运行，尺寸仅为45mmx48mm x2.65mm，可嵌入到 各种智能产品中，助力智能产品便携化及功能差异化。
采用台积电 7nm 制程的5G SoC，2*Cortex-A76+6* Cortex-A55架构，搭载Android12.0操作系统，主 频最高达2.2GHz .内置 5G 双载波聚合技术（2CC） 及双5G SIM 卡功能，实现优异的功耗表现及实时连网功能，高性能低功耗。
图形处理器采用ARM新一代Valhall架构，主频高达950MHz的双 核心Mali-G57 GPU,支持H.264、H.265/HEVC格式视 频编码，最高支持4K/30帧视频录制及播放.支持高性 能 LPDDR4X 内存频率高达 2133MHz，支持UFS 2.2 高速闪存。
摄像头提供更高像素摄像头的选择，最高可支持6400万像素 的摄像头，在暗光及夜间环境下硬件成像加速器（多帧降噪）可确保高质量的影像画面。支持视频分辨率 1080*2520，实现出色的 AI 相机强化功能，包括 AI 景深、AI 色彩、AI 美颜等功能。
数据通讯，集成 5G LTE 连接性，可实现高能效的全球连接.内 置2.4G&5G双频WI-FI,支持 WiFi 5 （802.11 a/b/ g/n/ac）、BT5.1、支持1T1R、2T2R无线技术、 NSA/SA组网和5G双载波聚合，支持100M以太网 让通讯更顺畅，选择更灵活。
接口丰富，应用广泛，多路音频输入输出以及LCM,Touch、Camera*3、 USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等，另可扩展多路串口、以太网、U摄像头、 NFC、指纹等外设。
从次第四介绍：XY6873ZA 5G AI 核心板 采用集成Arm NATT MC4 GPU，内装置了强劲八核处理器，2A76+4A55架构，最高主频可达到2.0GHz，1T算力NPU。显示屏为1080*2520（FHD+），5G双频WIFI，支持H265编码，64M的摄像头，支持GPS/Beidou/Glonass。
内搭载着新一代抗干扰蓝牙5.1技术，兼容安卓系统11.0操作系统，无惧任何环境，高速传输，低功耗，高性能，稳定不断连，不卡顿，提升播放清晰度。有着温控技能这个性能，为自身降低损耗的同时也起着保护电流作用，做着安全保障。
最后第五介绍：他们应用范围也极其广泛，如手持终端、安防监控、智能家居、医疗设备、图像识别、车载应用、工业平板等类似相关行业均可嵌入核心板进行二次开发，核心板通有特点都是高性能 低功耗，尺寸小巧便于嵌入二次开发与携带外出。
专注于联发科、高通、紫光展锐等移动电信平台，自主研发生产安卓智能模块&方案定制开发&安卓物联网操作系统开发。行业领先，专业专注，关注我们，一起了解科技！
