0
点赞
收藏
分享

微信扫一扫

AD常见IC类封装技巧

山竹山竹px 2023-09-15 阅读 66

1.阵列式粘贴

选择焊盘复制,点击左键确定时一定要点击焊盘中心,保证粘贴时不会歪

AD常见IC类封装技巧_焊盘

再EA选阵列粘贴

AD常见IC类封装技巧_图层_02

设定距离和数字

AD常见IC类封装技巧_焊盘_03

再点击焊盘中心即可粘贴

AD常见IC类封装技巧_焊盘_04

第一个有重合,删掉一个就行

2.画丝印

确定好相对线之后按PL再按shift+E(显示全图层)可画出丝印,上篇文章已经介绍

AD常见IC类封装技巧_图层_05

再Shift+s , 切换单层视图模式(隐藏丝印使界面简洁),辅助线(红线)在top layer层。

AD常见IC类封装技巧_焊盘_06

将辅助线全部删除

AD常见IC类封装技巧_图层_07

再放置1脚标识

AD常见IC类封装技巧_图层_08

放置圆弧型丝印

AD常见IC类封装技巧_图层_09

M移动焊盘到左边

AD常见IC类封装技巧_图层_10

绕着焊盘画一个圆弧丝印

AD常见IC类封装技巧_焊盘_11

缩小一点

AD常见IC类封装技巧_图层_12

修改丝印

AD常见IC类封装技巧_图层_13

AD常见IC类封装技巧_焊盘_14

MS选中要移动的丝印,X水平镜像就完成了

AD常见IC类封装技巧_图层_15

AD常见IC类封装技巧_图层_16












举报

相关推荐

0 条评论