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| IPC-7525B ★ | B | English 中文 | 模板设计指导 | 该标准提供焊膏和表面贴装胶用模板设计和制造指南，也讨论了通孔和混装技术规范。 指南详细说明了锡铅和无铅焊膏、套印、二次印刷和阶梯模板设计之间的差别。 |
| IPC-7526 | 2007 | English | 模板和错印板的清洗手册 | 该手册旨在提供对模板/错印清洗工艺的基本理解。细节距和超细节距连接盘、其它先进封装对模板清洗提出了新的要求。焊膏量对细、超细、芯片规模封装、BGA和倒装芯片器件非常关键。 |
| IPC-7527 ★ | 2012 | English 中文 | 焊膏印刷要求 | 该标准是有关焊膏印刷外观质量验收标准的合订本。目的是为用户在焊膏印刷工艺中的外观评估提供支持，实现后续工艺最优化。 |
| IPC-7530A ★ | A | 中文 English | 群焊工艺温度曲线指南(波峰焊回流焊接) | 回流焊/波峰焊炉温曲线设置向导 |
| IPC-7535 | 2016 | 中文 English | 锡渣还原化学要求 | Requirements for Solder Dross Reduction Chemicals |
| IPC-7621 | 2018 | English | 用热塑性塑料低压成型封装电子电路组件的设计、材料选择和一般应用指南 | Guideline for Design, Material Selection and General Application of Encapsulation of Electronic Circuit Assembly by Low Pressure Molding with Thermoplastics |
| IPC-7711/21C ★★ | C | English 中文 | 电子组件的返工返修 | Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies |
| IPC-7801 | 2015 | 中文 English | 再流焊炉工艺控制标准 | Reflow Oven Process Control Standard |
| IPC-7912 | A | ENGLISH | DPMO的计算与印制板装配的制造指标 | 是印制板装配制造指标DPMO的计算标准。该文件为在生产期间发生印制板装配的缺陷分类提供了统一的计算方法。即每块PCBA如何计算可能发生缺陷的机会总数，如何计算缺陷的数量。并引入DPMO概念，它提供一个测量印制电路板装配制造性能的共同方法。. |
| IPC-8479-1 | 2005 | ENGLISH | 光学组件的清洁方法和污染评估 | Cleaning Methods and Contamination Assessment for Optical Assembly |
| IPC-8701 | 2014 | ENGLISH | 光伏组件最终组件的最终验收标准 | Final Acceptance Criteria Standard for PV Modules-Final Module Assembly |
| IPC-8921 | 2019 | ENGLISH | 与导电纤维、导电纱和/或电线集成的机织和针织电子纺织品（电子纺织品）的要求 | Requirements for Woven and Knitted Electronic Textiles (E-Textiles) Integrated with Conductive Fibers, Conductive Yarns and/or Wires |
