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GBU8K在GBU-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是95MIL，是一款超薄整流扁桥。GBU8K的浪涌电流Ifsm为200A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。GBU8K采用光阻GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。GBU8K的电性参数是：正向电流(Io)为8A，反向耐压为1000V，正向电压(VF)为1.1V，其中有4条引线。
GBU8K参数描述
型号：GBU8K
封装：GBU-4
特性：薄体扁桥
电性参数：8A 1000V
芯片材质：光阻GPP
正向电流(Io)：8A
芯片个数：4
正向电压(VF)：1.1V
芯片尺寸：95MIL
浪涌电流Ifsm：200A
漏电流(Ir)：5uA
工作温度：-55~+150℃
引线数量：4
GBU8K扁桥封装系列。它的本体长度为18.6mm，加引脚长度为36.4mm，宽度为21.9mm，高度为4.2mm，脚间距为5.1mm。
以上就是关于GBU8K-ASEMI超薄整流扁桥GBU8K的详细介绍。ASEMI产品广泛应用于：开关电源、LED照明、集成电路、移动通讯、计算机、工业自动化控制设备、汽车电子以及液晶电视、IoT、智能家居、医疗仪器、 电磁炉等大小家电。
