有人会构建 Arm 的 14 核巨型芯片吗？Arm 必须自己做吗？

上周末，Arm 展示了其对下一代旗舰 CPU 的愿景。像往常一样，这些设计包括用于不同工作负载的各种大小的 CPU。今年的“大”芯片是 Arm Cortex X4，“中”芯片是 Cortex A720，“小”芯片是 Cortex A520。新芯片将于 2024 年应用于 Android 手机和 Windows 笔记本电脑。

Arm 声称大型 Cortex X3 芯片的性能将比今年的 X3 芯片高出 15%，并且能效提高 40%。甚至还承诺将 A700 系列的效率提升 20%，将 A500 的效率提升 22%。

新芯片全部基于新的 Arm v9.2 架构构建，该架构为 Arm 的指针身份验证内存安全功能添加了新的 QARMA3 算法。指针身份验证将加密签名分配给内存指针，旨在通过使未经身份验证的程序更难创建有效的内存指针来关闭缓冲区溢出等内存损坏漏洞。

这个功能已经存在了一段时间，但 Arm 的新算法将所有这些额外内存工作的 CPU 开销减少到芯片功率的 1%，这有望让更多制造商启用它。

Arm 的 SoC 推荐通常是 1+3+4 的设计。那是一个大 X 芯片、三个中型 A700 芯片和四个 A500 芯片。不过，今年该公司正在推出新的布局，将两个小芯片换成两个中型芯片，这将使你处于 1+5+2 配置。

Arm 的基准测试——在 Android 13 上运行——声称这将使你的性能提高 27%。这是假设任何东西都可以在合理的时间内冷却和供电。Arm 的博客文章还提到了用于旗舰智能手机的 1+4+4 芯片（九核）。

Arm 处于一个奇怪的位置，因为它只设计芯片而不出售它们或控制其设计如何进入市场。Arm 制定蓝图，高通和联发科等实际芯片公司选择他们想要的，有时会交换零件或改变设计。

高通的 2022 芯片骁龙 8 Gen 2 并没有坚持 Arm 的设计，因为它还不想放弃 32 位支持。正如博文中提到的：除了这些 CPU 集群，合作伙伴还可以完全自由地为下一代消费设备创新自己的芯片，所以谁知道实际的芯片会是什么样子。

在 Arm 的上市之路上，往往有着与实际到达消费者手中的东西不一致的历史。看看单核性能，该公司承诺 2021 年 X2 芯片将比 X1 快 15%，然后明年又表示 X3 将比 X2 快 25% 。你不会在任何基准测试中看到这一点，在 Geekbench 中，X3 封装的 OnePlus 11 的单核分数仅比配备 X1 的 Pixel 7a 高 9% 。如果 Arm 的说法与现实相符，那么两代产品的差距应该有大约 43% 的差异。至于这是否能归咎于制造过程，你不能太认真地对待 Arm 的任何性能声明。

如果 Arm 的声明最终成为消费芯片的代表，那么 X4 的性能提高 15% 和能效提高 40% 听起来令人印象深刻。假设制造商采用更高的功率来提高芯片的时钟频率，我们可能会看到超快的 X4 芯片。

今天，与配备 X3 的 Snapdragon 8 Gen 2 相比，iPhone 14 Pro 在 Geekbench 中的单核分数高出 63%，这让 Arm 的最佳成绩令人尴尬。多核分数也不是很好，iPhone 的分数足足高出 25%。

有人会构建 Arm 的 14 核巨型芯片吗？

每年在发布这些 Arm 旗舰芯片时，还包含一个通常永远不会被芯片商制造的疯狂芯片。去年，该公司的蓝图怪兽是一种具有八个 Cortex X3 芯片和四个 A715 内核的设计，该公司声称其可与英特尔酷睿 i7 相媲美。

市场上最大的基于 X3 的芯片是 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3，它已用于一些 Windows 笔记本电脑。不过，那只是一个四 X3/A715 芯片。

今年的巨型芯片是一款 14 核怪兽，配备 10 个 Cortex X4 芯片和 4 个 A720 芯片，Arm 称其用于“高性能笔记本电脑”。Arm 称该设计为该公司有史以来最强大的集群，但它真的会被制造出来吗？它会不会仅仅停留于文字上吗？

上个月，英国《金融时报》发表了一篇文章，声称 Arm 计划将其芯片设计之一构建为原型，以展示其设计的能力。该报告没有确定该芯片的确切设计或用途，只是说它比公司产品线中的任何产品都更先进。Arm 推出这些巨大的笔记本电脑芯片架构已经四年了，但没有人接受他们的报价，我们推测 Arm 的自建芯片将最终使这些设计之一成为现实。

Arm 发布过程的下一步将是高通公司在年底左右发布的公告，详细说明所有这些设计的消费者版本的外观。