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芯片电路缺陷检测算法的MATLAB仿真

整个系统的基本算法流程如下所示:

 

这里缺陷检测,主要是针对焊接的时候的三种常见的缺陷:

桥接:就是两个焊接点短路,主要通过是否连通来判断;

锡珠:就是某个焊接点上存在一个较大的锡球体,主要通过面积来判断;

未焊:在焊接点上没有焊接,判断是否存在来判断;

图像预处理:

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