硬件设计项目经验总结

以器件特性入手，说明解决问题思路 。主要从应用，解决问题的角度来记录、总结经验。

文章目录

• 硬件设计项目经验总结
• 前言
• 一、大致范围
• 二、总体结构
• • 1.理论部分
  • 2.基础元件
  • 3.模块部分
  • 4.整体设计
• 总结

前言

自毕业参加工作，一直从事电子设计方面工作，数字电路设计，偏实际工程应用。维护自动化生产线， 后来进入汽车电子行业做了4年开发，又从事摄像头硬件开发，现在做5G小基站硬件方面的设计。
现在将这几年的工作经验总结发表出来，好记性不如烂笔头，避免遗忘。亦可以解惑。欢迎讨论，有错误之处请各位指正，vx / 745742312@qq.com

一、大致范围

<<硬件开发的理论基础。电子的三本基础书籍 都需要过一遍的。
<<以器件特性入手，说明解决问题思路 。主要从应用，解决问题的角度来记录、总结经验。>
大致范围：
ARM ：NXP_iMX6 , 海思Hi3516 , SAM9X60 ,SAM9263
MCU ：STM32F0/F1/F4 , LPC1700, STM8 ,GD32, ATSAM4S
FPGA： Xilinx_K7, ZYNQ
PI /SI ： 偏实际应用
DC-DC设计，调试：TI， MPS，ADI，国产。有30+型号
芯片调试记录：
EDA软件操作： PADS , AD15 ,OrCAD
IDE操作技巧：keil5
软件, C语言。
工程实践方面：调试样机，硬件调试经验

项目开发经验以后再总结

二、总体结构

1.理论部分

2.基础元件

1 电阻、电容、晶体管
2 MOSFET
3 DC-DC
4 运放
5 DDR3/4 /FLASH

3.模块部分

4.整体设计

以Block的方式展现，说明设计思路

总结

以上都是这几年工程应用中接触的，实际的产品中遇到的问题及解决思路。