FS68001
工作电压为 3.3V 至 18V,
可以在任意 PCB 板上刻蚀线圈,在特殊需求下,可以直接使用 4.2V 锂电池直接为发射部分提供电源。芯 片采用 SOP-8 封装,尺寸得以进一步压缩。外围器件上也做了大量优化,使成品尺寸进一步压缩,生产工 艺和成本得到进一步优化。芯片设计工作频率范围为 1KHz-3.5MKHz,使芯片在电路设计中有更多的频率选 择。其高频输出可以使用 PCB 印制线圈替代绕线线圈,并且实现大功率输出,可极大简化生产工艺。芯片 预留了高灵敏度的控制脚(8 脚)置高为开,置低为关,在工程设计中,可对其施加控制信号来达到低功 耗等特殊要求。也可对其施加低于工作频率的控制信号,来对接收部分的工作端的工作状态进行控制。使 后端功能设计更具多样性和自由度。 二、特点 *尺寸小,封装为 SOP-8 *工作频率高 *集成度高,外围器件少 *输出功率大 *应用范围广 *可自由设计控制功能 *特殊设计下,可对接收部分工作状态进行控制 *工作电压:DC 3.3~18V *工作频率:1KHz~3.5MHz *线圈可用印制 PCB 板来实现 *静态电流最佳状态可设计做到低于 5mA。 三、 应用范围 可用于电动牙刷,美容仪,补水仪,嵌入式产品供电、医疗产品、安防产品、防水产品、玩具产品、 成人用品、数码产品、LED、采矿设备、手持家用电器等的电池充电和无线直接供电。 四、 脚位图及说明 引脚编号 引脚名称 耐压值(V) 功能描述 1 R - 频率修改电阻 2 R - 频率修改电阻/电压监测电阻 3 驱动 GND - 数字驱动低压电源地 4 负载 GND - 负载地(用于功能拓展使用) 5 VIN - 输入 6 TEST - 工作频率测试 7 VDD 0-18 电源 8 N/F 0-18 控制端,置高工作,置低关闭输出,可接入自定义控制信号 FS68001 FS68001
单芯片高频无线供电发射芯片
深
注意:如果追求最高稳定性,首选还是使用 NPO 电容。本公司推出的所有测试样品均采
用的 NPO 电容。
由于有许多客人私自将
NPO
电容替换为
X7R
材质,导致产品出现过许多质量问题。以下对于替换时
的注意事项做一个说明。注意:按照本公司的设计要求,有要求用到
NPO
电容的器件,还是强烈建议不
要用其他材质替换,如果对成本很敏感,可以使用
CBB
电容(聚丙烯薄膜电容)来替代。
CBB
电容(聚丙烯薄膜电容):与
NPO
电容一样,同样是高频电容,使用效果与
NPO
电容一样。区
别在于,
NPO
是高频陶瓷电容,耐高温,有贴片封装,生产方便。而
CBB
电容是薄膜电容,不耐高温,
所以只有插件封装,生产时需要焊接。由于
CBB
电容是薄膜有机材料,不耐高温,所以在过锡炉时时间
一定不能太长,或者焊接时的焊接温度一定不能太高,焊接时间不能长,否则电容的引脚会内部脱落导致
芯片损坏。(在购买
CBB
材质电容时,因为薄膜材质有很多品种,具有很高的迷惑性,材料必须为聚丙
烯,而且电桥上测量时
D
值(损耗角)必须小于
10
,参考值为
3
左右。)
在将
NPO
电容换为
X7R
的电容时要注意,由于
X7R
电容的内阻很大,发热量很大,所以在输出电流
大于
300mA
就不能够使用
X7R
的电容。因为热胀冷缩会导致电容形变,在量产时电容可能会因为热胀冷
缩而出现断裂的情况,导致电路故障。所以在选用
X7R
时,封装必须是
1206
及以上的封装,
电流比较大时可以用多个电容并联达到容量以分散发热量,而且在电容两边以及附近的铜皮需要
走宽及铺铜,做好散热,使电容的温度得到有效控制。
X7R
电容由于是常规电容,所以精度有很多种,由于在无线充电里面使用的电容容量偏差会对电路有
DC-DC升压转换芯片
DC-DC降压转换芯片
LDO线性稳压芯片
电压检测芯片
过压过流保护芯片
锂电池充电管理芯片
锂电池保护板芯片
MOS管芯片
快充协议IC
电源IC
DC-DC升降压IC
OVP/OCP保护芯片
短路保护芯片
锂电池升压芯片
TWS蓝牙耳机充电芯片
音频功放IC
18W PD快充协议芯片
20W PD快充协议芯片
同步整流IC
两节,三节锂电池充电芯片
USB口5V升压充电管理IC
干电池升压芯片
超低压升压专用电源芯片
LED驱动芯片
芯片