知识星球里的学员问：请问哪些芯片需要基板，哪些芯片不需要基板？基板有哪些种类？不同的基板适用于哪些种类的芯片？
什么是封装基板？
如上图所示，封装基板分为有机基板，引线框架基板，陶瓷基板这三大类。封装基板主要是给芯片提供物理支撑，使芯片内外电路导通，导热等。
有机基板：包括BT树脂、FR4等，有机基板柔韧性较好，成本低。
引线框架：由金属制成的基板，常用于传统封装，导电性和机械强度较好。
陶瓷基板：常见材料有氧化铝和氮化铝等，适用于高功率的芯片。
芯片封装对应的基板种类
基板类型 | 封装方式 | 封装的名称 |
无需基板 | Fan-Out | |
WLCSP | ||
有机基板 | Wire-bond | BGA, LGA，CSP（COB, BOC, WB CSP） |
Flip-Chip | BGA（FC BGA, FO on Substrate, 2.5D, 3D） | |
引线框架 | Wire-bond | QFN/QFP, SOIC, TSOP, LCC, DIP |
Flip-Chip | FC QFN | |
陶瓷基板 | Wire-bond | Hi Rel |
Flip-Chip | HTCC, LTCC |
