GD32F30x系列系统及存储器架构

• 1. 系统及存储器架构
• • 1.1. Arm® Cortex®-M4 处理器
  • 1.2. 系统架构
  • 1.3. 存储器映射
  • • 1.3.1. 位带操作
    • 1.3.2. 片上 SRAM 存储器
    • 1.3.3. 片上 FLASH 存储器概述
  • 1.4. 引导配置
  • 1.5. 设备电子签名
  • • 1.5.1. 存储器容量信息
    • 1.5.2. 设备唯一 ID（96 位）
  • 1.6. 系统配置寄存器

1. 系统及存储器架构

1.1. Arm® Cortex®-M4 处理器

下面列出由Cortex®-M4提供的一些系统外设：
内部总线矩阵，用于实现I-Code总线、D-Code总线、系统总线、专用总线(PPB)以及调试专用总线(AHB-AP)的互联；
 嵌套式向量型中断控制器 (NVIC)；
 闪存地址重载及断点单元 (FPB)；
 数据观测点及跟踪单元 (DWT)；
 指令跟踪宏单元 (ITM)；
 串行线和JTAG调试接口 (SWJ-DP)；
 跟踪端口接口单元 (TPIU)；
 内存保护单元 (MPU)；
 浮点运算单元 (FPU)。

1.2. 系统架构

互联的多层AHB总线架构如下图所示。

1.3. 存储器映射

1.3.1. 位带操作

1.3.2. 片上 SRAM 存储器

1.3.3. 片上 FLASH 存储器概述

GD32F30x系列微控制器提供高密度片上FLASH存储器，按以下分类进行组织：
 高达3072KB主FLASH存储器；
 高达18KB引导装载程序(boot loader)信息块存储器；
 器件配置的选项字节。
【1】GD32F303xx 的闪存 存 储 器 容 量 256K 到 512K 字节之间 的产品 称 作 高 密 度 产 品(GD32F30X_HD)。
【2】GD32F303xx的闪存存储器容量大于512K字节的产品称作超高密度产品 (GD32F30X_XD)。
GD32F305xx和GD32F307xx微控制器称作互联型产品(GD32F30X_CL)。

1.4. 引导配置

嵌入式的Bootloader存放在系统存储空间，用于对FLASH存储器进行重新编程。

1.5. 设备电子签名

1.5.1. 存储器容量信息

基地址：0x1FFF F7E0
其值出厂已设置，不可由用户更改。

1.5.2. 设备唯一 ID（96 位）

基地址：0x1FFF F7E8
其值出厂已设置，不可由用户更改。

1.6. 系统配置寄存器