XY6765 是一款基于MTK平台、工业级高性能、可运行 Android 9.0、11.0、12.0 操作系统的 4G全网通智能模块，三款模块硬件是相互兼容的，它支持 LTE-FDD（CAT-7）/LTE-TDD（CAT-7）/WCDMA/ TD-SCDMA/EVDO/CDMA/GSM 等多种制式；支持 WiFi 802.11 a/b/g/n/ac，BT v2.1+EDR，3.0+HS，v4.1+HS，支持GPS/GLONASS/北斗多种制式GNSS定位；拥有多个音频、视频输入输出接口和丰富的 GPIO 接口
内置多种通讯，集成 4G LTE 连接性，可实现高能效的全球连接。内置 2.4G & 5G 双频WI-FI，支持BT 5.0以及多种制式定位，支持LTE Cat.7 制式下载、LTE Cat.13上传、双4G VoLTE、TAS 2.0等，支持100M以太网让通讯更顺畅，选择更灵活。其核心板采用精工细作的沉金生产工艺，耐腐蚀抗干扰。经过层层测试，重重把关，工作温度支持-20℃~+70℃环境下7x24小时稳定运行。尺寸仅为40mm*50mm*2.8mm，小巧尺寸兼容高性价与超低功耗。便于后期嵌入到各种智能产品中，助力智能产品便携化及功能差异化。
采用台积电 12 nm FinFET 制程工艺，8* Cortex-A53架构，主频最高达2.3GHz，待机功耗可低至5ma，带来更低功耗以及更长的电池寿命。搭载 IMG PowerVR GE8320 GPU，运行频率高达 680 MHz，支持 OpenGL ES3.2/3.1/3.0/2.0/1.1、OpenCL 1.x/2.x以及VulKan 1.0等。显示分辨率高达2400*1080，适用于20：9屏占比。拥有高达 1300 万像素的双摄像头系统，并支持双 ISP 和全新硬件景深引擎，可捕捉不凡景深效果，支持多种人工智能架构包括面部识别解锁（Face ID）、 智能标记相册等。同时支持高达 2500 万像素的单摄像头模式以及模拟景深效果，创造进阶 AI 双摄捕捉惊艳瞬间。
其主要应用于物联网行业，如手持终端、安防监控、智能头盔、工业平板、商显设备、图像语音识别、医疗设备、车载应用等行业领域。例举下图，就拿新移科技已定制开发过的部分PCBA开发案例和部分整机定制开发案例，不仅尺寸小巧，兼容高性价与超低功耗还拥有丰富外接口，便于嵌入各种智能产品待二次开发。
其主要参数：
● 网络频段：1）、LTE-FDD：B1/B2/B3/B5/B7/B8/B20(B17)/B28
2）、LTE-TDD：B34/B38/B39/B40/B41
3）、WCDMA：B1/B2/B5/B8
4）、TD-SCDMA：B34/B39
5）、EVDO/CDMA：BC0
6）、GSM：B2/B3/B5/B8
7）、DL CCA：B1/B3/B7/B38/B39/B40/B41
8）、DL NCCA：B3/B40/B41
9）、Inter CA：B1+B3 B3+B5 B1+B5 B39+B41
10）、UL CCA：B3/B38/B39/B40/B41
11）、WiFi 802.11a/b/g/n/ac：2400~2483.5MHz/5725~5850MHz/5925MHz
12）、BTv2.1+EDR,3.0+HS,V5.0：2400~2483.5MHz
13）、GNSS：GPS/GLONASS/北斗
● 应用处理器：12nm八核 4*Cortex-A53 2.3GHz/4*Cortex-A53 1.8GHz处理器
● 调制解调处理器：MIPS 32处理器；ARM最高频率864MHz；256KB L2
● 供电：VBAT供电电电压范围：3.5V~4.35V；典型供电电压：4.2V
● 短消息（SMS）：Text与PDU模式；点到点MO和MT； SMS广播；SMS存储：默认SIM
● AT命令：不支持
● LCM接口：1）、4组MIPI-DSI，每组最高支持1.2Gbps速率
2）、最高支持2400*1080 FHD+（4组MIPI-DSI）
3）、24bit色彩深度
● 摄像头接口：1）、4组MIPI-CSI，每组最高支持2.5Gbps速率，可支持2个摄像头
2）、后摄像头使用4组MIPI-CSI，最高支持24M@30fps
3）、前摄像头使用4组MIPI-CSI，最高支持24M@30fps
4）、前后摄像头可以支持双录，画中画功能
● 音频接口：1）、音频输入：3组模拟麦克风输入；1路作为耳机MIC输入，另两路是正常通话降噪MIC
2）、音频输出：AB类立体声耳机输出；AB类差分听筒输出；AB类差分输出给外部音频功放
● USB接口：支持USB2.0高速模式，数据传输速率最大480Mbps；用于软件调试和软件升级等；支持USB OTG
● USIM接口：2组USIM卡接口；支持USIM/SIM卡：1.8V和3V；支持双卡双待
● SDIO接口：支持SD/SDHC/MS/MSPRO/MMC/SDIO2.0 or 3.0 4bit SDIO；支持热插拔
● I2C接口：4组I2C,最高速率至400K，当使用I2C的DMA时最高速度可以达到3.4Mbps，用于TP、Camera、Sensor等外设
● ADC接口：两路，用于通用ADC，Input range=0.05~1.45V
● 天线接口：MAIN天线、DRX天线、DNSS天线、WIFI/BT天线接口
● 物理特征：1）、尺寸：40.0±0.15*50.0±0.15*2.8±0.2mm
2）、接口：LCC
3）、翘曲度：＜0.3mm
4）、重量：10.9g
● 温度范围：1）、正常工作温度：-20℃~+70℃
2）、极限工作温度：-25℃和+80℃
3）、储存温度：-40℃~+85℃
● 软件升级：通过USB
● RoHs：符合RoHs标准
专注于联发科、高通、紫光展锐等移动电信平台，自主研发生产安卓智能模块&方案定制开发&安卓物联网操作系统开发。行业领先，专业专注，关注我们，一起了解科技！
