深圳市新移科技有限公司推出的《XY6765CA 4G 核心板》是基于联发科MT6765（曦力 P35）平台所研发出的4G全网通核心板。核心板采用沉金生产工艺，耐腐蚀抗干扰，支持-20℃-70℃环境下7x24小时稳定运行，尺寸仅为40mm*50mm*2.8mm，可嵌入到各种智能产品中，助力智能产品便携化及功能差异化，八核劲芯，澎湃性能。采用台积电 12 nm FinFET 制程工艺，8* Cortex-A53架构，搭载Android9.0操作系统，主频最高达2.3GHz，待机功耗可低至5ma，带来更低功耗以及更长的电池寿命。高性能，低功耗，多功能应用，性价比之选。《高能GPU，兼顾性价比与性能》，采用IMG PowerVR GE8320 GPU，运行频率高达 680 MHz，支持OpenGL ES3.2/3.1/3.0/2.0/1.1、OpenCL 1.x/2.x以及VulKan
1.0等。显示分辨率高达2400*1080，适用于20：9屏占比。《创造进阶 AI 双摄，捕捉惊艳瞬间》，支持高达 1300 万像素的双摄像头系统，并支持双 ISP 和全新硬件景深引擎。可捕捉不凡景深效果。同时支持高达 2500 万像素
的单摄像头模式以及模拟景深效果。《内置多种通讯，创建万物互联的世界》，集成 4G LTE 连接性，可实现高能效的全球连接。内置2.4G&5G双频WI-FI,支持BT 5.0、GPS/Beidou/GLONASS多星定位，
另外支持LTE Cat.7制式下载、LTE Cat.13上传、双4G VoLTE、
TAS 2.0等，支持100M以太网 让通讯更顺畅，选择更灵活。《丰富的通讯接口 多种方案更多新可能》，多路音频输入输出以及LCM,Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、GPIOS等，另可扩展多路串
口、以太网、NFC、一维二维扫描、RFID等外设。支持多种
人工智能架构包括面部识别解锁（Face ID）、
智能标记相册等。
基本参数：C P U：MediaTek MT6765、 G P U: IMG GE8320、 架 构：ARM 4xA53 2.3GHz + 4x A53 1.8GHz、内 存 : 2GB+16GB/3GB+32GB/4GB+64GB/6GB+128GB、操作系统：Android 9.0、 网络支持：2G/3G/4G全网通、无线连接：WiFi/Bluetooth/GPS/Beidou。
网络频段: LTE-FDD：B1/B2/B3/B5/B7/B8/B20(B17)/B28、LTE-TDD：B34/B38/B39/B40/B41、WCDMA：B1/B2/B5/B8、TD-SCDMA：B34/B39、EVDO/CDMA：BC0、GSM：B2/B3/B5/B8、DL CCA：B1/B3/B7/B38/B39/B40/B41、DL NCCA：B3/B40/B41、Inter CA：B1+B3 B3+B5 B1+B5 B39+B41、UL CCA：B3/B38/B39/B40/B41、WiFi 802.11a/b/g/n/ac：24002483.5MHz/57255850MHz/5925MHz、BTv2.1+EDR,3.0+HS,V5.0：2400~2483.5MHz、GNSS：GPS/GLONASS/北斗。
主要性能参数：应用处理器：12nm八核 4*Cortex-A53 2.3GHz/4*Cortex-A53 1.8GHz处理器、调制解调处理器：MIPS 32处理器；ARM最高频率864MHz；256KB L2、供电：VBAT供电电电压范围：3.5V~4.35V；典型供电电压：4.2V、短消息（SMS）：Text与PDU模式；点到点MO和MT； SMS广播；SMS存储：默认SIM、AT命令：不支持、LCM接口：4组MIPI-DSI，每组最高支持1.2Gbps速率；最高支持1920*1080（4组MIPI-DSI）;24bit色彩深度、摄像头接口：4组MIPI-CSI，每组最高支持2.5Gbps速率，可支持2个摄像头；后摄像头使用4组MIPI-CSI，最高支持24M@30fps；前摄像头使用4组MIPI-CSI，最高支持24M@30fps；前后摄像头可以支持双录，画中画功能、音频接口：音频输入；3组模拟麦克风输入;1路作为耳机MIC输入，另两路是正常通话降噪MIC；音频输出；AB类立体声耳机输出；AB类差分听筒输出；AB类差分输出给外部音频功放、USB接口：支持USB2.0高速模式，数据传输速率最大480Mbps；用于软件调试和软件升级等；支持USB OTG、USIM接口：2组USIM卡接口；支持USIM/SIM卡：1.8V和3V;支持双卡双待、SDIO接口：支持SD/SDHC/MS/MSPRO/MMC/SDIO2.0 or 3.0 4bit SDIO；支持热插拔、I2C接口：4组I2C,最高速率至400K，当使用I2C的DMA时最高速度可以达到3.4Mbps，用于TP、Camera、Sensor等外设、ADC接口：两路，用于通用ADC,Input range=0.05~1.45V、天线接口：MAIN天线、DRX天线、DNSS天线、WIFI/BT天线接口、物理特征：尺寸：40.0±0.15*50.0±0.15*2.8±0.2mm ;接口：LCC ;翘曲度：＜0.3mm ;重量：10.9g、温度范围：正常工作温度：-20℃~+70℃ ;极限工作温度：-25℃和+80℃ ;储存温度：-40℃~+85℃、软件升级：通过USB、RoHs：符合RoHs标准。
该核心板可适用范围在我们生活当中的电子物品均可嵌入开发使用，例如就拿已开发过的工业平板，手持终端，安全头盔，商显设备，车载应用，医疗器件等。
外观小小的核心板，内构运载着大大的能量。丰富的接口便于扩展开发使用，性能也极为强悍给力，性价比高。精致而小巧，当真是高性价，低功耗。
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