XY6877ZA 5G AI 核心板，拥有高端5G芯片，旗舰级大核。采用沉金生产工艺，耐腐蚀抗干扰，支持-20℃-70℃ 环境下7x24小时稳定运行，尺寸仅为50mmx50mm x2.65mm，可嵌入到各种智能产品中，助力智能产品便携化及功能差异化。
采用台积电 6nm 制程的5G SoC，2*Cortex-A78+6* Cortex-A55架构，搭载Android12.0操作系统，主频最高达2.4GHz，支持5G双载波聚合，可实现120MHz 的频谱带宽，支持混合双工 FDD+TDD，且双卡均支持 5G SA 独立组网/NSA 非独立组网，以及双卡 VoNR 语音服务，高性能，低功耗。
核心板搭载Mali-G68 GPU，不仅具备 Mali-G78 的先进技术，还采用了低功耗设计集成 5G 调制解调器，支持 MediaTek 5G UltraSave 省电技术。支持H.264、H.265/HEVC格式视频编码，最高支持4K/30帧视频录制及播放。支持高性能 LPDDR5 或 LPDDR4X 内存，UFS 3.1 或 UFS 2.2 高速闪存。
支持多摄像头组合，主摄最高可支持1.08 亿像素，支持视频分辨率1080*2520，相较上一代天玑移动芯片，可以多呈现35% 的细节。集成了硬件级 4K HDR视频录制引擎，结合旗舰级3D 降噪（3DNR）和多帧降噪（MFNR）技术，能够在 4K HDR 视频拍摄中实现更出色的影像效果。 集成 MediaTek 第三代 AI 处理单元，具有高效的 INT8、INT16 和 FP16 运算的浮 点精度优势，提升高端 AI 相机拍摄体验。
集成 5G LTE 连接性，可实现高能效的全球连接。内置 2.4G & 5G 双频Wi-Fi6，支持 2x2 MIMO 的 Wi- Fi 6 提供更快、更可靠的无线网络连接，支持BT 5.2、GPS/Beidou/GLONASS/QZSS多星定位，集成式的无线连接解决方案更节能。内置多种通讯，创建万物互联的世界。
多路音频输入输出以及LCM，Touch、Camera*3、 USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等，另可扩展多路串口、以太网、U摄像头、 NFC、指纹等外设，丰富接口，应用广泛。
基本参数：
封装方式：184LCC+237LGA
CPU参数：2xCortex-A78 2.4GHz；6xCortex-A55 2.0GHz
OS版本：Android 12.0
最大支持内存：48GB（RAM）+128GB（ROM）
显示屏最大分辨率：1080*2520 支持FHD+
摄像头最高像素：108MP
视频解码：4K 30fps H.264/H.265/VP9
视频编码：4K 30fps H.264/H.265
网络频段：1）NR-SA：N1/N41/N78/N79
2）、NR-NSA：N78+B1/B3/B5/B8，N79+B3/B39，N41+B3/B39
3）、FDD-LTE：B1/B2/B3/B5/B7/B8
4）、TDD-LTE：B34/B38/B39/B40/B41
5）、WCDMA：B1/B2/B5/B8
6）、TD-SCDMA：B34/B39
7）、EVDO/CDMA：BC0
8）、GSM/EDGE：850/900/1800/1900MHz
9）、Wi-Fi：2.4GHz/5GHz
10）、Bluetooth：BT 5.2
GNSS：GPS/GLONASS/北斗/QZSS/GALILEO
电压特性：3.3V~4.4V， 3.8V Type
休眠电流：<10ma
工作电流：TBD
工作温度：-20 ℃~+70℃
尺寸大小：50.0 x50.0 x2.65mm
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