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XY6833ZA 5G AI 核心板—基于联发科MT6833(天玑700)平台

guanguans 2023-06-14 阅读 57

      XY6833ZA 5G AI 核心板,非凡性能与连接,采用沉金生产工艺,耐腐蚀抗干扰,支持-20℃-70℃环境下7x24小时稳定运行,尺寸仅为45mmx48mmx2.65mm,可嵌入到种智能产品中,助力智能产品便携化及功能差异化。

采用台积电 7nm 制程的5G SoC,2*Cortex-A76+6*Cortex-A55架构,搭载Android12.0操作系统,主频最高达2.2GHz。内置 5G 双载波聚合技术(2CC) 及双5G SIM 卡功能,实现优异的功耗表现及实时连网功能,高性能低功耗。

图形处理器采用ARM新一代Valhall架构,主频高达950MHz的双核心Mali-G57 GPU,支持H.264、H.265/HEVC格式视频编码,最高支持4K/30帧视频录制及播放.支持高性 能 LPDDR4X 内存频率高达 2133MHz,支持UFS 2.2 高速闪存。

摄像头提供更高像素摄像头的选择,最高可支持6400万像素 的摄像头,在暗光及夜间环境下硬件成像加速器(多帧降噪)可确保高质量的影像画面。支持视频分辨率 1080*2520,实现出色的 AI 相机强化功能,包括 AI 景深、AI 色彩、AI 美颜等功能。

数据通讯,集成 5G LTE 连接性,可实现高能效的全球连接。内置2.4G&5G双频WI-FI,支持 WiFi 5(802.11 a/b/ g/n/ac)、BT5.1、支持1T1R、2T2R无线技术、 NSA/SA组网和5G双载波聚合,支持100M以太网 让通讯更顺畅,选择更灵活。

接口丰富,应用广泛,多路音频输入输出以及LCM,Touch、Camera*3、 USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等,另可扩展多路串口、以太网、U摄像头、 NFC、指纹等外设。

基本参数:

封装方式:331LGA

CPU参数:2xCortex-A76 2.2GHz;6xCortex-A55 2.0GHz

OS版本:Android 12.0

最大支持内存:48GB(RAM)+128GB(ROM)

显示屏最大分辨率:1080*2520 支持FHD+

摄像头最高像素:64MP

视频解码:4K 30fps H.264/H.265/VP9

视频编码:4K 30fps H.264/H.265

网络频段:1)、NR-SA:N1/N41/N77/N78/N79

                2)、NR-NSA:N78+B1/B3/B5/B8,N79+B3/B39,N41+B3/B39

                3)、FDD-LTE:B1/B3/B5/B8

                4)、TDD-LTE:B34/B38/B39/B40/B41

                5)、WCDMA:B1/B5/B8

                6)、TD-SCDMA:B34/B39

                7)、EVDO/CDMA

                8)、BC0

                9)、GSM/EDGE

                10)、850/900/1800/1900MHz

                11)、Wi-Fi:2.4GHz/5GHz

                12)、Bluetooth:BT 5.1

GNSS:GPS/GLONASS/北斗/QZSS/GALILEO

电压特性:3.3V~4.4V,3.8V Type

休眠电流:<10ma

工作电流:TBD

工作温度:-20 ℃~+70℃

尺寸大小:45.0mmx48.0mmx2.65mm


专注于联发科、高光、紫光展锐等移动电信平台,自主研发生产安卓智能模块&方案定制开发&安卓物联网操作系统开发。行业领先,专业专注,关注我们,一起了解科技!

XY6833ZA 5G AI 核心板—基于联发科MT6833(天玑700)平台_5





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