产品结构概括：《XY6853ZA 5G AI安卓核心板》基于联发科最新5G手机芯片自主研发MT6853（天玑720）平台，支持AI/SA/NSA双模5G全网通。内构性能结构为研发人员自主研发的技术。内搭载八核，2A76+6A55架构，主频高达2.0GHz，支持安卓11.0操作系统，1T算力NPU。采用集成Mali-G57 MC3 GPU，显示屏1080*2520（FHD+），支持H265编码，64M摄像头，集成蓝牙5.1，5G双频WIFI，并支持GPS/Beidou/Glonass。
《XY6853ZA 5G AI安卓核心板》为研发人员基于MT6853（天玑720）平台，自主研发的核心板，它采用集成Mali-G57 MC3 GPU，硬件软件集成度高，易于开发，扩展方便，性价比高。
内构设置的智能温控芯片起着保护电流作用，设置温控工作温度为-20℃~+70℃，减低产品损耗，做安全保障。
全新蓝牙5.1，具有抗干扰，稳定连接不断连功能，兼容安卓系统11.0，无惧任何环境，高速传输，低功耗，稳定不断连，不卡顿，提升播放清晰度。
基于联发科最新5G手机芯片自主研发，支持AI，铸造高性能与低功耗相结合的强大八核“芯”脏，2*A76+6*A55架构，主频高达2.0GHz，
1T算力NPU。带有丰富接口，易于开发，低功耗 高性能。
支持Android11.0操作系统，高中低配硬件引脚P2P兼容，源码兼容，集成度高，易于开发，扩展方便，性价比高。提供全方面的技术支持， 技术难点有芯片原厂大力支持。
《XY6853ZA 5G AI安卓核心板》相关基本参数：
部分整机定制案例：
PCBA开发案例：
