MTK XY6853ZA 5G AI 核心板基于联发科MT6853（天玑720）平台、工业级高性能、可运行 Android 11.0 操作系统的 5G AI 智能模块，核心板采用精工细作的沉金生产工艺，耐腐蚀抗干扰，经过层层测试，重重把关，工作温度支持-20℃~+70℃环境下7x24小时稳定运行，尺寸仅为45mm*48mm*2.5mm，小尺寸便于嵌入到各种智能产品中二次开发，更是高性价兼容超低功耗，助力智能产品便携化及功能差异化。
核心板采用台积电 7nm 制程的 5G SoC，2*Cortex-A76+6*Cortex-A55架构，主频高达2.0GHz，待机功耗可低至7ma，省电技术相比同级降低约40%的功耗，带来持久的续航能力。内置NPU高达1T 算力，拥有超强的通计算性能。搭载强大的 ARM Mali-G57 MC3 GPU，支持H.264、H.265/HEVC格式视频编码，最高支持4K/30帧视频录制及播放。支持高性能 LPDDR4X 内存频率高达 2133 MHz，支持UFS 2.2高速闪存。
运用MediaTek最新图像处理技术，最高可支持6400万像素的摄像头，2000万+1600万像素双摄组合，最高支持视频分辨率1080*2520，集成的MediaTekAPU（AI 处理器）支持自定义 AI 相机增强功能，以实现效果或服务的独特差异。
内置多种通讯，集成 5G LTE 连接性，可实现高能效的全球连接。支持1T1R、2T2R无线技术、NSA/SA组网和5G双载波聚合，支持100M 以太网。支持 NR-SA/LTE-FDD(CAT-18)/LTE-TDD(CAT-18)/WCDMA/TDSCDMA/EVDO/CDMA/GSM 等多种制式。支持 WiFi 5 802.11 a/b/g/n/ac，BT v2.1+EDR，3.0+HS,v4.1+HS,V5.1，让通讯更顺畅，选择更灵活。支持北斗，Galileo，Glonass，GPS，QZSS 多种制式定位；拥有多个音频、视频输入输出接口和丰富的 GPIO 接口，另可扩展多路串口、以太网、U摄像头、NFC、指纹等外设。
其主要应用于物联网行业，如手持终端、安防监控、智能头盔、工业平板、商显设备、图像语音识别、医疗设备、车载应用等行业领域。例举下图，就拿新移科技已定制开发过的部分PCBA开发案例和部分整机定制开发案例，不仅尺寸小巧，兼容高性价与超低功耗还拥有丰富外接口，便于嵌入各种智能产品待二次开发。
主要参数：
1、主要性能：
● Process：7nm
● 应用处理器：2xCortex-A76up to 2.0GHz + 6xCortex-A55 up to 2.0GHz
● GPU：Arm Mali-G57 MC3 Open CL 2.2
● 摄像头接口：4xMIPI CSI（4 Data lanes）64MP @ 30fps
● video decode：4K 30fps H.264/H.265/VP9
● video encode：4K 30fps H.264/H.265
● LCM 接口：Up to 1TOPs(每秒 1 万亿次运算)
2、其他性能参数:
● 调制解调处理器：2MDSPRVSS处理器；ARM最高频率416MHz
● 供电：VBAT供电电压范围：3.5V~4.35V典型供电电压：4.2V
● NR特性：1）、支持3GPPR153.5GbpsDL/775MbpsUL
2）、支持5-100MHz射频带宽
3）、支持下行4x4MIM0,上行2x2MIM0
4）、SA:Max2.3Gbps(DL),625Mbps(UL)
5）、NSA:Max3.5Gbps(DL),775Mbps(UL)
● LTE特性：1）、支持3GPPRllLTECAT-18DL/CAT-13UL
2）、支持1.4-20MHz射频带宽
3）、支持下行4x4MIM0
4）、FDD：Max1.2Gbps(DL)，150Mbps(UL)
5）、TDD：Max1.2Gbps(DL)，150Mbps(UL)
● WCDMA特性：1）、支持3GPPR9DC-HSPA+
2）、支持16-QAM,64-QAMandQPSKmodulation
3）、3GPPR6HSUPA:Max11.5Mbps(UL)
4）、3GPPR8DC-HSPA+:Max42.2Mbps(DL)
● TD-SC漩A特性：1）、支持3GPPR81.28TDD
2）、TD-HSDPA:MAX2.8Mbps(DL)
3）、TD-HSUPA:MAX2.2Mbps(UL)
● CDMA特性：Max3.1Mbps(DL)，1.8Mbps(UL)
● GSM/GPRS/EDGE特性：1）、GPRS：支持GPRSmulti-slotclass12
2）、编码格式：CS-1，CS-2，CS-3和CS-4
3）、每帧最大4个Rx时隙
● GSM/GPRS/EDGE特性：1）、EDGE：支持EDGEmulti-slotclass12
2）、支持GMSK和8PSK
3）、编码格式：CS1-4和MCS1-9
● WLAN特性：2.4GHz/5GHz双频段，支持802.lla/b/g/n/ac,支持AP模式
● Bluetooth特性：BTv2.1+EDR，3.0+HS，v4.1+HS，V5.1(LowEnergy)
● GNSS：Beidou，Galileo，Glonass，GPS，QZSS
● EMMC/UFS：最高支持UFS2.1，256GByte
● DDR：最高支持12GByte@2channels16bitxLPDDR4X4266MHz
● 短消息(SMS)：Text与PDU模式；点到点MO和MTSMS广播SMS存储：默认SIM
● AT命令：不支持
● 音频接口：1）、音频输入：4组模拟麦克风输入1路作为耳机MIC输入，一路主MIC，Voicewakeup，另外两路降噪；
2）、MIC音频输出：AB类立体声耳机输出AB类差分听筒输出AB类差分输出给外部音频功放
● USB接口：支持USB3.0Device模式，数据传输速率最大5.OGbps，用于软件调试和软件升级等支持USB2.0OTG
● USIM卡接口：2组USIM卡接口，支持USIM/SIM卡：1.8V和3V支持双卡双待
● SDIO接口：支持SD/SDHC/MS/MSPR0/MMC/SDI02.0or3.04bitSDIO,8bitSDIO；支持热插拔
● I2C接口：8组I2C，最高速率至400K,当使用I2C的DMA时最高速度可以达到3.4Mbps，用于TP、Camera>Sensor等外设
● SPI接口：3组SPI接口，最高速率至27Mbit/s，支持DMAmode
● ADC接口：四路，用于通用12bitADC,Inputrange=0.05~l.45V
● 天线接口：7个RF天线、WIFI/BT天线、GNSS天线、FMRX天线接口
● 物理特征：1）、尺寸：45.0×48×2.5mm
2）、接口：184LCC+169LGA
3）、翘曲度：<0.3mm
4）、重量：10.9g
● 温度范围：1）、正常工作温度：-20°C～+70°C
2）、极限工作温度：-25°C和+80°C
3）、存储温度：-40°C～+85°C
● 软件升级：通过USB
● RoHS：符合RoHS标准
专注于联发科、高通、紫光展锐等移动电信平台，自主研发生产安卓智能模块&方案定制开发&安卓物联网操作系统开发。行业领先，专业专注，关注我们，一起了解科技！
