背景
2022年科技领域胶水芯片重出江湖:苹果M1 Ultra：真是用两颗芯片“高级胶水”粘出来的
紧接着就是hw宣布胶水芯片解决性能提升的问题，以此替代单核工艺水平不足的瓶颈带来的市场下落。
个人判断
无论早些年intel胶水芯片失败尝试，还是这次苹果ultra的成功，至少说明解决单颗芯片性能不足的思路是不存在问题的。
如果我记得没错的话，国内外的超级计算机都是这么干的，但是还是有区别，大家如果有兴趣去了解下网格计算与云计算的区别
以上是硬件层面的性能设计思路，我重点讲讲软件层面的性能设计，架构层面和单体层面。
架构层面和单体层面
1、首要先看业务，业务设计是否合理，不合理的设计，比如计算密集的业务和非计算密集的业务都耦合在一起，这样的业务设计和应用部署肯定是有问题的，要分离设计和部署
2、分离好后，要看计算密集型的是否存在单点计算的瓶颈问题，如果存在，那么要考虑是不是要分布式计算，关于分布式计算可以参考我之前的2篇文章
分布式任务调度框架设计与实现解读(1)_luozhonghua2000的博客-CSDN博客
分布式任务调度框架设计与实现解读(2)_luozhonghua2000的博客-CSDN博客
3、如果分布式计算已做到弹性扩容，那么是不是存在存储问题，存储问题首先要看数据库是不是存在单点瓶颈问题，如果存在，那么是不要考虑到数据分片？数据分片首先要考虑到SQL的词法和语法解析，也只有这样才能真正的实现数据分片像非数据分片一样的使用和开发
也就是说，先分析到真正的瓶颈，对症下药才能解决不合理的架构和性能瓶颈问题。
就像胶水芯片，巨型机，云计算一样，单颗芯片的摩尔定律总会极限的，你的终极目的是解决性能和性价比，最终是市场占有率。
