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Si24R05:高度集成的低功耗SoC芯片技术资料分享

Si24R05高度集成的低功耗SoC芯片

Si24R05:高度集成的低功耗SoC芯片技术资料分享_2.4G无线芯片

● 具有低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围。

● 内核:采用RISC-V RV32IMAC(2.6 CoreMark/MHz)。

● 集成了13/14/15/16位精度的ADC、LVD、UART、SPI、I2C、TIMER、WUP、IWDG、RTC、无线收发器、3D低频唤醒接收器等丰富的外设。

Si24R05:高度集成的低功耗SoC芯片技术资料分享_2.4G无线芯片_02

● 合封说明:Si24R05为CSM32RV003+Ci24R1+Si3933的合封芯片

● 极少外围器件,降低系统应用成本

● 工作温度范围-40~85℃

● 支持串口升级

● 支持 cJTAG 2线调试接口

Si24R05:高度集成的低功耗SoC芯片技术资料分享_单片机_03

● 封装:SOP16 / 9.9*6*1.75mm

● 超低功耗,至低功耗可达1.6uA(MCU处于掉电模式,无线收发模块处于关断模式)

● 本芯片产品配套有成熟的开发调试软件和丰富的函数库,能大大降低开发门槛和缩短开发周期。

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