概述
Stratix® V采用TSMC高性能28nm HKMG工艺制造，该工艺提供的性能比其它28nm工艺高出35%，这使得它可提供速度最快、功效最高的收发器。这一工艺也使得Stratix V的系统总功耗比前一代Stratix IV低30%。
Stratix V FPGA的主要性能突破包括：集成66个28Gbps串行收发器（每通道功耗仅200mW）、提供1.6Tbps串行交换能力、提供12.5Gbps背板驱动和28Gbps芯片至芯片驱动能力、提供7组72位 1600Mbps DDR3接口、以及提供1840 GMACS或1000 GFLOPS计算能力、业界第一款精度可变的DSP模块、53Mb嵌入式存储器、在FPGA上高度集成的硬核IP（包括PCIe接口）。
该系列包括（GT、GX、GS、E）四种型号产品，满足了无线/固网通信、广播、计算机和存储、测试和医疗市场的多种应用需求。
器件规格
5SGXEB5R3F40C3G参数：
系列：Stratix® V GX
LAB/CLB 数：185000
逻辑元件/单元数：490000
总 RAM 位数：41984000
I/O 数：432
电压 - 供电：0.82V ~ 0.88V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：1517-FBGA（40x40）
供应商器件封装：1517-FBGA（40x40）
5SGXEB5R2F40I2G参数：
系列：Stratix® V GX
LAB/CLB 数：185000
逻辑元件/单元数：490000
总 RAM 位数：41984000
I/O 数：432
电压 - 供电：0.87V ~ 0.93V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：1517-FBGA（40x40）
供应商器件封装：1517-FBGA（40x40）
5SGXEB5R2F40C3G参数：
系列：Stratix® V GX
LAB/CLB 数：185000
逻辑元件/单元数：490000
总 RAM 位数：41984000
I/O 数：432
电压 - 供电：0.82V ~ 0.88V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：1517-FBGA（40x40）
供应商器件封装：1517-FBGA（40x40）
明佳达 星际金华供求Stratix® V FPGA系列5SGXEB5R3F40C3G 5SGXEB5R2F40I2G 5SGXEB5R2F40C3G现场可编程门阵列
Stratix® V GX FPGA系列产品：
5SGXEA5N2F45C2G
5SGXEA5N2F45I2G
5SGXEA5N1F45C1G
5SGXEA5N3F45C2G
5SGXEA5N2F45C1G
5SGXEA5N2F45I3G
5SGXEA5N1F45I2G
5SGXEA5N1F45C2G
5SGXEA5N3F40I4G
5SGXEA5N2F40C3G
5SGXEA5N2F40I3LG
5SGXEA5N1F40I2G
5SGXEA5N2F40C2G
5SGXEA5N3F40C4G
5SGXEB5R2F40C1G
5SGXEB5R1F40C1G
5SGXEB5R3F40C2G
5SGXEB5R3F40I3G
5SGXEB5R3F40C3G
5SGXEB5R2F40I2G
5SGXEB5R2F40C3G
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