背景：接着上期画焊盘，继续操作，并熟练使用Pad Designer组件工具。
一、打开Pad Designer设置参数
打开后，设置参数如下
单位设为mm，精度4位。
钻孔类型选择圆形【Circle Drill】
Plating：镀层，选择Plated金属化
Drill diameter：钻孔直径，填写0.6mm
Drill Width也填写0.6mm。
二、设置层参数
1、进入【Layers】，设置层参数
BEGIN LAYER：起始层，一般指Top层
DEFAULT INTERNAL：默认内部层，一般指所有的mid层
（因为不确定所画的板子层数，所以中间多少层是不知道，笼统称第2~n-1层为中间层）
END LAYER：终点层，一般指Bottom层
填写起始层，然后复制粘贴到所有
鼠标点击到左侧小方块【Bgn】，鼠标右击可以看到【Copy to all】
便弹出要复制的参数
可以看到已复制OK。
2、设置阻焊层
填写完SOLDERMASK_TOP参数，同理copy粘贴到SOLDERMASK_BOTTOM层
开孔阻焊直径一般比绘制层大于0.2mm。
注意：PASTERMASK层不用管，因为通孔用不上钢网！
三、负片焊盘设置操作
如果是正片设计，请忽略此操作！
负片焊盘操作，仅中间层需要设置，中间层设置Thermal Relief和Anti Pad。
没有看到上期所画的Flash焊盘，这个应该是路径问题！，后面有时间我设置一下
Anti Pad设置如下：
保存时，弹出警告与错误！
NCDRILL: Drill hole is defined but there is no appropriate drill symbol defined. Hole will not show in drill legends,and there could be problems elsewhere as well.
NCDrill：钻孔已被定义但没有合适的钻孔符号定义。钻孔将不会在钻孔图例中显示,其他地方可能还有问题。
保存一下，暂时就这样。
