Allegero 异形焊盘制作：
异形焊盘在 PCB Editor中绘制，
绘制三个shape： BEGINLAYER层的shape，即ETCH-top层的 shape
SOLDERMASK_TOP 层的 shape；
PASTEMASK_TOP层的shape。
shape绘制：
PCB Editor --> NEW
Drawing Tpye选择 ： shape symbol
重要设置：将Drawing Tpye中 shape改为 package 才能画cicle 及line；
例如绘制电池中间异形焊盘2：
1，先绘制3个圆
shape-->circular
选择圆心半径模式 （Center/Radius），
中心点（输入坐标： x 0 0），半径（输入半径： ix 6.5）， 点击创建（Create）
然后挖空中间：
然后在下面命令行输入圆心（x 0 0）
然后会出现如下图，填挖空半径，和挖空圆心，点击创建。
同理，绘制完三个， 半径依次为（ix 4.5；挖空 ix3.5；），半径（ix 2.5；挖空 ix1.5；）
2，绘制横竖两条交叉线
3，图形融合
Shap---> Merge shape：
然后点击3个圆环和2个矩形即可。
4，将Drawing Tpye中 shape改会为 shape，保存。
5，保存时报错：Shape symbol cannot have a void in a shape。图形中不能有空由于(1)中圆形void后的shape不能保存,所以再用方形的void把圆环开一个小口,这样就
保存时报错，如下：
解决办法：把圆形void的shape 用方形的void把圆环开一个小口,让其和外界相连。这样就可以保存了。
5，焊盘制作
打开 pad_designer.exe
如下添加shape
6，导入焊盘PIN,绘制封装
案例2：
绘制如下图封装， 中间焊盘为异形焊盘：
shape绘制：
PCB Editor --> NEW
Drawing Tpye选择 ： shape symbol
画好保存 为 ltc2950_9pad_etchshape;
同理画好 SOLDERMASK_TOP 层的 shape和PASTEMASK_TOP层的shape。
画 SOLDERMASK 和PASTEMASK 前
将 Setup --> Design Parameters
将Drawing Tpye中 shape改为 package 才能画line；
技巧： Edit -> Z-Copy , 如下图，填好缩放大小， 鼠标选择缩放目标，完成缩放， 删除原shape。
将Drawing Tpye中 shape改会为 shape。
然后分别 save as。
BEGINLAYER层的shape，
SOLDERMASK_TOP 层的 shape；
PASTEMASK_TOP层的shape。
都选择好后，保存即完成异形焊盘的绘制。
异形焊盘融合：shape--> Merge shape
例如圆形与矩形的融合
执行：shape--> Merge shape
然后，点击需要融合的图形，完成融合。
