根据GIR (Global Info Research)的调研数据：
- 2023年全球电子元器件灌封胶收入约为百万美元，预计到2030年将达到百万美元。
- 2024至2030期间，该行业的年复合增长率 (CAGR) 为 %。
- 2023年全球电子元器件灌封胶销量约为，预计到2030年将达到。
- 2023年中国市场规模约为百万美元，占全球市场约 % 的份额。同期，北美和欧洲市场分别占据 % 和 % 的份额。
- 未来几年，中国的CAGR为 %，美国和欧洲分别为 % 和 %。亚太地区将扮演更重要的角色，而日本、韩国、印度和东南亚地区仍然是不可忽视的重要市场。
全球主要电子元器件灌封胶生产商包括Henkel AG & Co. KGAA、Dow Corning、Shin-Etsu Chemical、Momentive和Electrolube等。在2023年，全球前四大厂商的市场份额约为 %。
就产品类型而言，环氧树脂在该市场中占据着重要地位，2023年的市场份额为 %，预计到2030年将增至 %。
从应用角度来看，电子灌封在2030年的市场份额约为 %，未来几年的年复合增长率 (CAGR) 大约为 %。
电子元器件灌封胶根据不同的产品类型和应用可以进行细分：
产品类型：
- 环氧树脂
- 聚氨酯
- 硅酮
- 其他
应用领域：
- 电子灌封
- LED灌封
- 插头和电缆灌封
- 光电灌封
- 其他
