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Taiko工艺能将硅片减到多薄?

一点读书 2024-10-03 阅读 3

 知识星球里的学员问:可以介绍一下Taiko工艺的原理吗?以及能将硅片减薄的最小厚度?

什么是Taiko工艺?

Taiko工艺 是一种晶圆减薄技术,该工艺保留晶圆边缘不被减薄,而仅将晶圆的中央区域减薄。这使得晶圆中央区域可以达到极薄的厚度,而晶圆的边缘保持原始厚度。

Taiko工艺能将硅片减到多薄?_半导体

为什么要用Taiko工艺?

Taiko工艺能将硅片减到多薄?_半导体_02

如上图所示,

传统减薄工艺将晶圆整体减薄,导致晶圆整体结构变得非常脆弱,在生产过程中极易碎,且翘曲过大,不利于后续制造。而Taiko工艺使整个晶圆具有更高的机械强度,完美解决了这一问题。

为什么叫Taiko工艺?

Taiko工艺是日本Disco公司发明的工艺,其取名的灵感来自于日本的Taiko鼓(太鼓),该鼓边缘厚,中间部分较薄,故命名。

Taiko工艺能将硅片减到多薄?_半导体_03


Taiko工艺能减薄到的最小厚度?

Taiko工艺能将硅片减到多薄?_半导体_04

上图为8寸晶圆50um厚度的效果,本文的第二张图片是12寸晶圆减薄到50um的效果。




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